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电子行业智造解决方案

Solution

压缩空气主要通过空气压缩机将空气压缩后取得，在气源系统中从空气压缩机直接排出的空气中含有很多杂质，其中主要由水、油及颗粒杂质所构成，如果不对其进行处理而直接使用，空气中的杂质会对系统中的元件造成很大的危害，使设备的维护成本上升，使用寿命缩短，严重时污染产品造成产品的报废。同时压缩空气中含有100%相对湿度的水份，随着其在管道的冷却，其水份将析出，在压缩空气系统中，如果有水份，增加运行和维修成本，即对仪表、电磁阀、气缸等元件的维修费用会上升；设备的工作效率低，并有可能造成生产中断；整个生产线的设备投资成本增加。

电子行业解决方案（images 1）
电子行业解决方案（images 2）

电子行业用气痛点：

  • 深度干燥需求严苛，水汽影响产品可靠性：常规电子制程要求压力露点≤-40℃，半导体先进制程、高端封装需 – 70℃~-80℃。水汽超标会引发元器件氧化、封装气泡、绝缘失效，大幅降低产品电气性能与使用寿命。
  • 洁净车间约束强，设备易污染生产环境：电子生产多在万级 / 百级洁净车间进行，普通设备排气带油带尘、管路密封不佳，易破坏车间洁净等级，造成全域生产环境二次污染。
  • 洁净度要求极致，杂质直接致产品报废：半导体晶圆、芯片封装、PCB 精密蚀刻等工艺，要求气源控制 0.01μm 级微颗粒、0.001ppm 级含油量。普通净化设备无法达标，粉尘、油污会造成晶圆划伤、线路短路、键合失效，导致整批次产品报废。
  • 特殊场景有强制防爆要求：锂电池电芯制造、电子化学品调配等易燃易爆区域，对用气设备防爆、防静电等级有强制标准，通用设备无法满足安环合规要求。
  • 连续生产依赖度高，停机损失巨大：晶圆、面板产线为 7×24 小时连续作业，供气中断或参数超标会导致整批物料报废，单次停线损失可达数十万至上百万元；传统设备耗材更换繁琐，维护停机时长不可控。

解决方案优势：

针对电子行业多制程等级、极致洁净与深度干燥的用气需求，采用分级超洁净净化体系，按普通组装、精密 PCB、半导体封装等不同工艺匹配多级过滤与终端超滤配置，实现颗粒度与含油量的精准管控；同步搭配梯度深度干燥方案，常规制程稳定维持 – 40℃压力露点，高端半导体场景可实现 – 70℃~-80℃深度干燥，配合缓冲储气与末端精密调压装置将压力波动控制在 ±0.01MPa 以内；整机采用全封闭无泄漏结构与 316L 洁净级不锈钢管路适配无尘车间环境，搭载 PLC 智能远程监控系统实现参数实时监测与耗材异常预警，核心部件模块化快换设计缩短运维停机时长，锂电池、电子化学品等高危区域配套整机防爆设备与防静电管路，全方位满足精密制程精度、洁净生产环境、长周期连续供气与安全生产合规的多重要求。

  • 分级适配精准，投入性价比高：可根据普通组装、精密加工、半导体制造等不同工艺等级，分级匹配净化与干燥标准，无需全厂统一高配，在满足严苛制程要求的同时，合理控制初期设备投入成本。
  • 气源品质极致稳定，显著提升产品良率：多级净化 + 深度干燥组合可长期稳定控制颗粒度、含油量、露点核心指标，从根源解决晶圆划伤、线路短路、封装失效等问题，大幅提升精密电子产品的成品良率。
  • 洁净环境友好，适配无尘生产：全封闭洁净结构与无泄漏管路设计，不会对洁净车间造成二次污染，完全匹配电子行业无尘生产的环境管理要求。
– 70℃露点稳定
≤0.01μm实现固体颗粒
100%产量提升